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2023年8月25日公告稱，金科地產(chǎn)集團股份有限公司(以下簡稱:“本公司”)2020年度第二期中期票據(jù)(債券簡稱:20金科地產(chǎn)MTN002，債券代碼:102001614)應(yīng)于2023年2月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年2月25日(不含)期間對應(yīng)利息，應(yīng)于2023年3月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年3月25日(不含)期間對應(yīng)利息，應(yīng)于2023年4月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年4月25日(不含)期間對應(yīng)利息，應(yīng)于2023年5月25日分期兌付本金0.5億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年5月25日(不含)期間對應(yīng)利息，應(yīng)于2023年8月25日分期兌付本金7億元及該部分本金自2022年8月25日(含)至2023年8月25日(不含)期間對應(yīng)利息。

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