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電科數(shù)字融資融券信息顯示，2023年2月16日融資凈償還5898.94萬(wàn)元；融資余額5.38億元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降9.88%。

融資方面，當(dāng)日融資買入3850.66萬(wàn)元，融資償還9749.6萬(wàn)元，融資凈償還5898.94萬(wàn)元，凈償還額創(chuàng)12個(gè)月新高。融券方面，融券賣出6.51萬(wàn)股，融券償還7.16萬(wàn)股，融券余量30.58萬(wàn)股，融券余額747.4萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)5.46億元。

電科數(shù)字融資融券交易明細(xì)（02-16）

電科數(shù)字歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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