【資料圖】

德邦科技融資融券信息顯示，2022年10月21日融資凈償還216.68萬元；融資余額3.64億元，較前一日下降0.59%。

融資方面，當(dāng)日融資買入1274.85萬元，融資償還1491.53萬元，融資凈償還216.68萬元。融券方面，融券賣出8.61萬股，融券償還7.81萬股，融券余量22.36萬股，融券余額1707.72萬元。融資融券余額合計3.81億元。

德邦科技融資融券交易明細(xì)（10-21）

德邦科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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