中新經(jīng)緯8月22日電 臺灣《經(jīng)濟日報》22日報道稱，日本軟銀集團旗下英國芯片設計公司安謀(Arm)準備了近兩年的IPO進入倒計時階段，周一晚間公布了定于9月初進行的納斯達克上市案初步招股說明書。

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安謀尋求以股票代號ARM掛牌上市，預計會是美國今年來最大的IPO，目標估值介于約600億至700億美元。該公司是全球最重要半導體公司之一，客戶包括蘋果、高通和超威半導體。

招股說明書顯示，安謀的收入幾乎有四分之一依賴中國大陸市場。安謀2023財年的凈利潤為5.24億美元，營收為26.8億美元，營收較2022財年的27億美元略為下降，反映了智能型手機市場的低迷。

報道稱，安謀本身不會從IPO獲得任何收益，軟銀將出售其持股。另據(jù)知情人士透露，軟銀計劃將安謀約10%的少數(shù)股份上市，保留其余部分。

報道還稱，軟銀對安謀寄予厚望，最近才以略高于640億美元的估值從旗下愿景基金(Vision Fund)手中收購未直接持有的25%安謀股權，相當于買斷愿景基金中東投資人的持股，而新的估值是軟銀2016年收購安謀時對其估值320億美元的兩倍左右。

據(jù)報道，安謀有望成為2021年以來完成美國IPO的最有價值公司，彼時，電動車制造商Rivian以初始市值700億美元上市，如果安謀出現(xiàn)更高估值，就會是2019年叫車平臺優(yōu)步(Uber)以750億美元掛牌以來價值最高的IPO案。

一位軟銀的長期投資人表示，該集團在市況艱困之際若以超600億美元的估值讓安謀上市，可能恢復外界對軟銀掌門人孫正義在科技投資上點石成金能力的信心。

報道稱，銀行家和新創(chuàng)事業(yè)支持者莫不希望，安謀成功上市有助于打開干涸了18個月的IPO市場，特別是新科技公司的上市案。安謀的設計幾乎壟斷每支智能手機核心芯片，但其重返公開市場的時機正逢智慧手機市場遭遇十年來最大頹勢。這迫使安謀必須在汽車和云端運算市場進行擴張、并提高智財權價值，以挖掘新的成長來源。軟銀也熱衷于強調(diào)安謀在蓬勃發(fā)展的AI市場有其作用。

軟銀已與Nvidia、亞馬遜和英特爾等公司就成為此一IPO案投資人進行洽談。但周一未就潛在的基石投資人提供進一步信息。

報道稱，周一申報之后，安謀可在9月初勞動節(jié)假期后開始IPO路演。今年稍早，安謀向證券交易委員會提交了保密的初步招股說明書，但依規(guī)定必須在正式的股票出售過程開始前至少15天公開文件。

安謀執(zhí)行長Rene Haas將在IPO完成后獲得2000萬美元的現(xiàn)金獎勵以及2000萬美元的股票獎勵。(中新經(jīng)緯APP)

【編輯：董湘依】

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