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三超新材在互動平臺表示，鉆石研磨液(SiCP)正是用于半導體制程中的重要拋光耗材，主要用于藍寶石和碳化硅等材料的拋光。公司目前半導體用工具大部分品種均已形成銷售，其他未形成銷售的產(chǎn)品也均通過了一些客戶的測試。目前已經(jīng)有小批量銷售的產(chǎn)品主要有：背面減薄砂輪、倒角砂輪、硬刀(電鑄劃片刀)、軟刀(樹脂、金屬、電鑄)、CMP-DISK(鉆石有序排列)、劃片液等；主要客戶有：華天科技、上海AOS(萬國萬民半導體)、上海日月光、深圳深愛、長電科技、南通通富微電子、上海芯哲、江西晶能等。

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